大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于印刷数码打样英语的问题，于是小编就整理了4个相关介绍印刷数码打样英语的解答，让我们一起看看吧。
CTP版铝板基，其中CTP是Computer-to-print（直接印刷）的缩写。此外，CTP还包含多种意思，都与印刷有关。脱机直接制版(Computer-to-plate)在机直接制版(Computer-to-press)直接印刷(Computer-to-paper/print)数字打样(Computer-to-proof)社区技术预览版(CommunityTechnologyPreview)普通PS版直接制版技术,即CTcP(Computer-to-conventionalplate)
书籍印刷的流程是
印刷分为三个阶段:
1.
印前→指印刷前期的工作,一般指摄影、设计、制作、排版、输出菲林打样等;
2.
印中→指印刷中期的工作,通过印刷机印刷出成品的过程;
3.
印后→指印刷后期的工作,一般指印刷品的后加工包括过胶(覆膜)、过UV、过油、啤、烫金、击凸、装裱、装订、裁切等,多用于宣传类和包装类印刷品。
ME:制造工程师，大致有两个方向；一个是设备ME方向（应该也是进入富士康最有可能干的）主要负责产线上smt设备、组装设备的维护，维修保养，包括新设备的导入，安装等等。并且这个岗位和设备IE(工业工程)他们几乎干的一样的活。
另外一个方向是生产流程的设计规划，作业手法的设计等等，这个方向又和PE的有些相似。
ME 是制工,负责新产品的设计开发,新物料的评估认证,制程改善等。制造工程的缩写，主要工作是处理生产中的异常和改善，如建立生产所需的SOP等，随时改进生产流程等系列作业。
富士康me部门是制造生产的。
富士康ae和me是制造生产部，RE：Repair engineer 又叫修复工程师。有一定电子基础的都可以去，主要负责修复产线不良品。AE和MEIE岗位都差不多都是属于车间流水线机器维修工作属于技术类操作。
一、富士康ME工程师主要工作内容如下：
1、与硬件工程师共同完成手机PCB（印制电路板，外文名称PrintedCircuitBoard）的布局设计以及3D（3D是英文“ThreeDimensions”的简称，中文是指三维、三个维度、三个坐标，即有长、宽、高）堆叠工作，协助造型工程师完成造型设计；
2、手机的机构方案设计和详细机构设计；
3、跟踪手机的生产工艺，分析并解决在零件打样、试产、生产过程中可能出现的问题；
4、在设计过程中，按照公司的流程完成代码申请，文档归档，各个阶段的零件封样等工作；
ECR(Engineering Change request)工程变更申请。
通常在一款产品的开发过程中，会经历产品策划及可行性、经济型评估，立项，产品设计，再经历几轮打样，基本上样品符合设计目标后，就会有个关键的节点叫数据NC冻结。这个节点之后非设计工程单位就本身需要提出变更申请，提交的制式表单即为ECR,提交给设计工程单位研究，工程单位会发起ECO,交由相关单位评估会签，同意会签后启动导入，下发正式的ECN(Engineering Change Notice)工程变更通知，启动并完成变更。
另英文缩写不同行业会有非常大的差别，提问者未明确具体场景及行业，只能就自己从事汽车工程行业简单作答，知识所限，别的行业待广大网友补充
到此，以上就是小编对于印刷数码打样英语的问题就介绍到这了，希望介绍关于印刷数码打样英语的4点解答对大家有用。
