3月13日消息，随着先进半导体成为战略材料，在7nm以下工艺上拥有绝对领先优势的台积电成为全球最受关注的目标。面对地缘政治风险的压力，台积电相继宣布在日本和美国建厂，台积电也在评估在欧洲建厂的可能性。与日本扩产进度相对顺利相比，近期美国新工厂进度有所延迟，利润减值上升的声音不断。原计划2024年第一期项目量产的5nm，已进一步升级至4nm。二期工程正在规划并已开工建设。预计2026年进入3nm时代，二期工程总投资高达400亿美元（IT之家注：目前约2776亿元人民币），这也是最大的外商直接投资案例在美国历史上。
消息来源：UnsplashDigitimes 援引消息人士的话称，从目前的工程和设备安装进度来看，台积电新建的美国晶圆厂不太可能在2024 年全面投产，可能会推迟到2025 年。
半导体设备供应链消息人士透露，台积电位于美国亚利桑那州的新晶圆厂整体建设和设备安装进度已被推迟，代工厂还必须应对严重的人力短缺、成本飙升以及涉及外籍员工的新问题。教育和适应问题。
另一方面，台积电也开始调整在美国的订单。消息人士强调，对于已经天价的5/4/3nm芯片，在与客户进行价格谈判时如何准确计算成本和利润将是台积电面临的一大挑战，尤其是在美国晶圆生产成本不可避免地增加的情况下。如果是。
图片来源：Pexels 事实上，台积电创始人张忠谋此前曾表示，并不看好在美国设厂。他认为制造成本太高，而且缺乏相关人才。它“昂贵、浪费、徒劳”；而各大分析师也认为，从商业角度来看，台积电在美国的投资完全不合理。很有可能是出于政治考虑而被迫在美国设厂。
魏哲家此前曾承认，日本并不是一个便宜的地方。台积电决定在日本设厂的主要原因是其最大客户苹果公司的要求。他希望台积电全力协助其最大供应商——索尼。
