7月16日消息：据EE Times报道，苹果已预留台积电90%的3nm工艺晶圆用于生产A17 Bionic和M3芯片。不过，目前这种先进工艺的良率仅为55%，这意味着近一半的晶圆不合格，无法用于苹果产品。
据报道，Arete Research 高级分析师Brett Simpson 认为，台积电与苹果达成了特殊协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不需要支付标准定价。标准晶圆价格可能高达每片17,000 美元（注：目前约为122,000 元人民币），但台积电可能要到2024 年下半年才开始为苹果实施这种商业模式。
3纳米工艺是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出采用该工艺的A17 Bionic 和M3 芯片，前者用于iPhone 15 Pro 和iPhone 15 Pro Max。台积电预计到2023 年底能够每月生产10 万片3nm 晶圆，以满足苹果的需求。然而，良率仅为55%，可用晶圆仅55,000片。只有当良率达到70% 时，苹果才会支付标准晶圆价格，但据报道，这要到2024 年上半年才可能实现。
此外，有传言称，苹果可能会在2024 年转向台积电的替代3 纳米工艺N3E，据称该工艺具有更好的良率和更低的生产成本。不过，这也可能会导致A17 Bionic 和M3 芯片的性能下降，因此苹果尚未做出决定。
