大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于数码活性印刷工艺英语的问题，于是小编就整理了3个相关介绍数码活性印刷工艺英语的解答，让我们一起看看吧。
火药 基本翻译
gunpowder
印刷术
基本翻译
printing
typography
网络释义
印刷术:typography|algraphy
凸版印刷术:Typography
石版印刷术:lithography|chromolithography
PCB是"印制电路板"的英文简称，主要起到支撑和连接各个电子元器件的作用，是电子元器件的载体。由于电路板生产工艺需要把做的线路印刷到覆铜板上，所以电路板也叫印刷电路板。
电子产品在最初的时候，使用的器件比较少，器件个头也比较大，生产的数量也比较少。这个时期生产的电子产品中，各个器件是使用导线直接连接的。
后来电子产品中器件越来越多，器件个头越来越小，产品生产的数量越来越多。单靠手工去裁线，焊接效率特别低，而且还容易出错，出错后还不好维修。所以为了适应工艺需要，印制电路板诞生了。电路板的诞生大大提高了生产效率，并且可以使用生产线进行生产。
最开始电路板是单层的，即整个电路板只有一层铜皮。现在很多功能简单的电子产品也是用单层板，比如电源电路板，电视空调遥控器电路板等。后来随着电子产品功能越来越复杂，器件越来越复杂，单层电路板变成了双层电路板。双层电路板就是电路板正反两面都有铜皮，中间通过过孔或者是焊盘作为连接，现在很多工业控制电路板，仪器仪表电路板就是使用双层电路板。
再后来双层电路板也不够用了，就有了4层电路板，在电路板中间再夹上两层铜皮，现在很多蓝牙耳机或是智能设备大多用的就是四层板。再后来就有了6层板、8层板、甚至十几层板，这些电路板一般是用在电脑主板、内存条、手机主板中。
未来还会发展出二十几层板、三十几层板吗?这个很难说，因为电路板在发展的过程中集成电路也在发展，很多以前电路板上的电路都可以做到芯片里边了。高度的集成化也减缓了电路板层数的发展。像现在手机上CPU和内存之间是直接焊接的，并不是经过电路板链接了。
1. PCB工艺工程师各工序英文缩写包括：
- 印制板打样工序：PSE
- 图形转移工序：ETF
- 钻孔工序：DPR
- 化学镀铜工序：ECP
- 图形显影工序：PFD
- 电化学镀金工序：EGP
- 特种阻焊工序：OSP
- 碳氢喷镀工序：CSP
- 表面处理工序：FINS
- 最终检验工序：FVI2. 这些缩写来源于各个工序的英文单词的缩写，便于在工程师之间进行交流和沟通。
3. 这些缩写是pcb工艺工程师必须掌握的基本知识，熟练掌握各个工序的特点和流程，对保证PCB质量和效率提升有重要意义。
作为PCB工艺工程师，了解各种工序的英文缩写是必不可少的。以下是一些常见的PCB工艺工程师需要掌握的工序和其英文缩写：
1.外电镀（OSP），即Organic Solderability Preservatives，是为了提高PCB表面可焊性和保护表面不被氧化而采用的一种覆盖层处理方法。
2.喷镀光阻（PSR），即Photo Spectrometer Resist，是一种用于生产大批量PCB时减少成本的光阻处理工艺。
3.镍金工艺（ENEPIG），即Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold，是现代PCB上最常用的金属表面处理工艺。
4.焊盘涂覆（HASL），即Hot Air Solder Leveling，是一种PCB焊点表面涂覆有锡的处理工艺，能够为焊接提供更好的稳定性和可靠性。
到此，以上就是小编对于数码活性印刷工艺英语的问题就介绍到这了，希望介绍关于数码活性印刷工艺英语的3点解答对大家有用。
