NVIDIAGTX275采用55nm制造工艺的G200显示核心。它有240个流处理器、28个光栅单元和80个纹理单元。同时，公版GTX275的核心/着色器/显存频率分别为633/1404/2268MHz。显卡显存容量为896MB，显存位宽为448bit，供电接口采用双6pin接口设计。
中文名称GTX275显存和显示容量896MB流处理器频率1404MHz核心频率633MHz
1概述2参数说明
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制造流程
55纳米
核心频率
633兆赫
流处理器频率
1404兆赫
内存频率
1134MHz/2268MHz
内存容量
896MB
显存接口
448位
显存带宽
127GB/秒
流处理器数量
240
光栅单元
28
纹理单元
80
纹理渲染带宽
50.6GigaTexels/秒
界面
2个双链路DVI-I
投币口
双槽
电源接口
2个6针
TDP功耗
219瓦
GPU温度限制
105
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GTX275
关于GTX275的具体规格，从架构上来看，GTX260拥有216个流处理器，即9组TPC，而GTX275则拥有与GTX285相同的240个SP。显然，这样才能保证GTX275在性能上的巨大优势。当然，除了保证原有的240个流处理器数量来提升性能之外，提高显卡的运行频率也是一个有效的方法。我们可以将GTX275视为GTX260的高频版本。GTX275的核心频率达到633MHz，显存频率为1134MHz。整体性能相比GTX260会有明显提升。不过值得一提的是，NVIDIA不会推出公版GTX275显卡。而是将设计权交给各个AIC厂商。到时候各个厂商都会设计出合适的方案来打造这款GTX275。而且公版GeForceGTX275将继续采用GTX260的P897PCB设计，生产成本相对较低，有利于市场竞争。因此，GTX275继续采用这种设计方案。毕竟显存位宽和GTX260是一样的。基本上原来的PCB可以直接使用，无需任何修改。
市场上高端产品规格对比发现
显卡275
显卡285
GTX260+
高清4890
晶体管数量
14亿
14亿
14亿
9.56亿
核心代号
G200
G200-350
G200-103
RV790
核心工艺
55纳米
55纳米
55纳米
55纳米
图形核心架构
连接接口
PCI-E2.0
PCI-E2.0
PCI-E2.0
PCI-E2.0
DirectX版本
DirectX10
DirectX10
DirectX10
DirectX10.1
核心频率
633兆赫
648兆赫
575兆赫
850兆赫
着色器单元数量
240
240
216
800件
着色器频率
1404兆赫
1476兆赫
1242兆赫
850兆赫
纹理单元
80
80
72
40
显存类型
GDDR3
GDDR3
GDDR3
GDDR5
内存频率
2268兆赫
2484兆赫
2000兆赫
3900兆赫
内存容量
896MB
1024MB
896MB
1024MB
显存位宽
448位
512位
448位
256位
显存带宽
127GB/秒
158.9GB/秒
112GB/秒
124.8GB/秒
高清视频加速
技术名称
纯视频高清
纯视频高清
纯视频高清
AVIVO高清
H.264解码支持
是的
是的
是的
是的
VC-1解码支持
部分
部分
部分
是的
集成数字声卡
不
不
不
7.1声道
在与GTX275显卡相邻的两款产品中，GTX275看起来更像是两者的结合体。它拥有GTX285的240个流处理器和GTX260+的448位显存宽度。这就是区别。拉开了三者之间的性能差距，保证了某款产品超频后性能达不到，同时显卡的整体成本也得到了更合理的控制。当然，NVIDIA的GTX275显卡自然采用了55nm工艺，这与GTX285、GTX260+是一样的。
完成240个流处理器核心架构回顾
由于NVIDIA的产品线跨越了两代架构，因此我们有必要回顾一下GTX200系列产品的核心架构，也就是G200图形核心的架构。自DirectX10统一架构发布以来，NVIDIA总共推出了三代产品。最早的是G80，它是第一代统一架构的核心。随后的G92主要是工艺上的改变，在架构上基本延续了G80的设计。G200图形核心是NVIDIA继DirectX10之后推出的第二代统一架构的新核心。
读者可能有印象，DX10发布时，提出了一个新概念，将PixelShader和VertexShader单元统一起来，而不区分它们。换句话说，一个Shader单元既可以处理像素操作，也可以处理顶点操作。另外，在统一架构中也加入了GeometryShader单元的概念，并且Shaders也进行了统一分配。G200第二代统一架构依然遵循这一原则，但NVIDIA再次强化了这一架构。
GTX275保留了GTX285上的240个流处理器和40个纹理单元。这240个流处理器和40个纹理单元被均匀地分为10个阵列，每个阵列包含24个流处理器和8个纹理单元，共享L1缓存。NVIDIA在大幅增强浮点计算能力的同时，也不断提高纹理填充率。与GTX285和GTX280相比，由于前者频率更高，纹理填充率也更高，达到了518亿次。/秒，而GTX280的数字是482亿次/秒。
GTX275的设计模式可以进行整数运算和浮点运算、存储运算和逻辑运算符。每个流处理器都是一个多线程硬件处理器。这样的处理器会有一个内置的高级流水线，每个线程可以执行一条指令。GTX275的渲染过程包括顶点着色器、像素着色器、几何着色器和计算着色器。对于显卡的流处理器来说，为了获得更多的性能，当一个线程执行一个shader程序时，很多其他对应的线程往往会同时执行同一个线程。着色器程序。
另外，NVIDIA的统一架构可以采用两种不同的处理模式。对于TPC执行，架构为MIMD模式；对于SM执行，架构变为SIMT模式。SIMT在性能和每个可编程程序方面改进了SIMD。作为标量，SIMT不设置向量宽度，因此可以全速执行运算，而无需估计向量大小。相反，如果输入数据小于MIMD或SIMD的宽度，SIMD将以低速运行。SIMT确保处理器内核始终得到充分利用。
从程序员的角度来看，SIMT模式允许每个线程占用自己的路径。由于分支过程是由硬件处理的，因此不需要管理向量宽度的分支。两种模式分别对应两种计算类型。TPC模式更适合3D渲染，即3D游戏的需求；而SM模式则适用于大规模并行计算，即基于CUDA技术的各种GPU加速计算，比如视频Coding，比如图形处理，比如科学计算等。
