2 月19 日消息，OpenAI CEO Sam Altman 近日被曝推出雄心勃勃的AI 芯片计划，计划融资7 万亿美元（注：目前约为50.47 万亿元人民币），随后推文称将增资至美国8万亿美元用于建立一系列晶圆厂，为全球人工智能应用生产丰富的芯片。
奥特曼的计划自曝光以来，迅速成为半导体行业讨论的热门话题。 “硅仙”吉姆·凯勒近日表示，如果推广的话，成本可能不到1万亿。这可以用美元来实现（目前约为7.21万亿元人民币）。
“硅仙子”坦言，推动和实现这一目标会遇到很多挑战，包括完善供应链、整合软硬件资源等，需要大量的人力、物力、财力，不可能一蹴而就。
以“硅仙子”为首的Tenstorrent也在快速完善现有的基于人工智能的芯片架构。该公司最近宣布，正在与三星代工厂合作开发基于RISC-V的下一代芯片，该芯片将采用三星的SF4X工艺。
