2 月1 日消息，高通今日在2024 年首次财报电话会议上表示，苹果已将与高通的调制解调器芯片（基带芯片）许可协议延长至2027 年3 月。苹果现有协议现已延长两年，因此预计请参阅未来几代iPhone 中的高通调制解调器。
过去几年，苹果一直在内部致力于开发自己的5G调制解调器芯片，但关注进展的IT朋友都知道，这项技术曾多次被曝延迟。
2023 年11 月，彭博社的马克·古尔曼(Mark Gurman) 表示，苹果的调制解调器芯片工作已推迟到2025 年末或2026 年，并且可能会进一步推迟。苹果最初的目标是在2024 年推出一款由苹果设计的调制解调器芯片，但未能实现这一目标。该公司随后希望在2025 年春季推出的iPhone SE 中引入该调制解调器芯片，但也未能实现这一目标。
古尔曼当时表示，苹果距离制造出性能与高通的芯片一样好甚至更好的芯片还有“几年的时间”。据报道，苹果在收购英特尔调制解调器芯片业务时，使用的英特尔代码遇到了问题。苹果不得不重写代码并添加新功能，导致现有功能被破坏。
此外，苹果在调制解调器开发过程中必须避免侵犯高通的专利。今年即将发布的iPhone 16 Pro 系列机型预计将采用高通Snapdragon X75 调制解调器，该调制解调器具有改进的载波聚合和更节能的收发器。
