据1月3日消息，集邦咨询近日发布报告称，日本强烈地震导致当地多家半导体工厂停产。但初步调查结果显示，机器受损并不严重，影响程度可控。
晶圆厂方面，位于新泻县的信越化学工业公司（Shin-Etsu）和环球晶圆公司（Global Wafers）目前正在进行停工检查。
在硅片（原片）制造工艺中，晶体生长对地震晃动最为敏感。然而，信越的晶体生长工厂主要位于福岛地区，受到这次地震的限制。
半导体工厂方面，东芝加贺工厂位于石川县西南部。那里有六英寸和八英寸工厂各一座，还有一座12英寸工厂将于2024年上半年竣工。
此外，该地区还有3家TPSCo工厂，是Tower和Nuvoton（原松下）的合资企业。它们分别位于鱼津、砺波和新井，均已关闭接受检查。 USJC（联电2019年收购三重富士通工厂）未受影响。
MLCC方面，TAIYO YUDEN新泻工厂是全新工厂，可抵御高达7级地震，设备目前未受影响。
村田（仅生产MLCC）和TDK的MLCC工厂地震烈度均在4级以下，未受到明显影响。
然而，村田在地震烈度5+地区拥有3家工厂（小松、金泽和富山（非MLCC生产））。由于工厂在元旦假期期间停工，目前已知有人员前去检查受损情况。情况。
总体来看，由于半导体仍处于下行周期，已进入淡季，部分零件仍有库存。此外，大部分工厂的地震烈度为4至5级，都在工厂的抗震设计范围之内。
附上报告原文地址，感兴趣的用户可以深入阅读。
