12月11日，台湾《联合报》报道称，台积电在熊本县建设的第一家工厂将于明年2月下旬举行开业仪式，并于第二季度（4月至6月）进入生产准备的最后阶段。据报道，除了魏哲家出席之外，日本政府高级官员也将出席开业仪式，并可能正式宣布目前正在讨论的在该县建设第二家工厂的计划。
图源：台积电公开资料显示，台积电熊本一厂计划生产12/16纳米、22/28纳米等成熟工艺的半导体。台积电CEO魏哲家10月份披露财报时表示，工厂预计明年年底开始量产。日本政府决定向第一家工厂提供高达4760亿日元的补贴（IT之家注：目前约为236.1亿元人民币）。此外，台积电还计划在熊本县建设第二家工厂，生产5纳米芯片。
彭博社前段时间还报道称，台积电已通知供应链合作伙伴，正在考虑在熊本县建设第三家芯片工厂，生产先进的3纳米芯片，项目代号为TSMC Fab-23 Phase 3。
知情人士表示，目前还不清楚第三工厂何时建成，但到新工厂量产时，届时3nm可能已经落后最新技术1-2代。
图片来源：台积电
