11月7日消息，据上交所官网公告，上交所已受理华虹半导体股份有限公司科创板IPO申请。
招股说明书显示，公司拟向社会公开发行不超过43,373万股人民币普通股。实际募集资金扣除发行费用后拟投资以下项目：
其中，华虹制造（无锡）项目拟使用募集资金125亿元； 8英寸工厂优化升级项目拟使用募集资金20亿元；特色工艺技术创新研发项目计划使用募集资金25亿元；补充流动资金拟使用募集资金10亿元。
这将是中芯国际回归A后又一家拟发行A股上市的香港上市半导体公司。公开资料显示，华虹半导体成立于2005年，是华虹集团旗下子公司。公司产品涵盖嵌入式非易失性存储器、功率器件、模拟和电源管理、逻辑和射频等差异化工艺平台。截至2020年底，华虹8英寸晶圆产能为每月17.8万片晶圆，约占全球总量的3%。是中国大陆第二大铸造企业。
