3月20日消息，美国商务部3月20日宣布，美国政府与英特尔达成了一份不具约束力的初步条款备忘录（PMT），根据U.S.《芯片与科学法案》（注：（目前约612亿元人民币）直接融资和高达110亿美元（目前约792亿元人民币）贷款，以扩大其高端芯片制造能力。英特尔正在寻求重申其在美国芯片领域的领先地位，并与竞争对手竞争比如台积电、三星等。
消息来源Pexels 美国总统乔·拜登将于周三前往位于亚利桑那州钱德勒的英特尔工厂宣布该计划。这些资金将用于为英特尔在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州建造新工厂。拜登此行正值其支持率低迷的关键时刻，该州是可能影响2024年美国总统大选结果的几个摇摆州之一。
国会于2022 年通过的政府对美国芯片制造业的资助计划是拜登振兴清洁能源、半导体和钢铁等领域美国国内制造业的雄心勃勃议程的一部分。
英特尔已承诺在未来五年内投资1000 亿美元用于芯片制造，并预计将进一步受益于美国财政部的税收抵免，该税收抵免允许其抵消高达25% 的投资。白宫高级官员表示，这85 亿美元的资金将分批发放，具体取决于英特尔是否达到某些“里程碑”。他们预计这笔资金将为芯片行业创造30,000 个就业岗位，一旦交易最终确定，英特尔的资金最早可能在今年晚些时候到位。
这笔资金可能是2022 年发放的同类资金中规模最大的一笔，金额为《芯片与科学法案》。该法案旨在斥资520亿美元补贴美国芯片制造业，帮助其在中美地缘政治紧张局势中重新获得优势。美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo) 告诉记者，这笔赠款将推动美国实现确保到本十年末全球20% 的最先进芯片在美国制造的目标。
雷蒙多表示，CHIP 法案下的进一步资金将很快到位。在美国也设有工厂的台积电和三星正在等待各自的补贴方案。英特尔首席执行官帕特·基辛格(Pat Gelsinger) 称这是“美国和英特尔携手推动美国半导体创新下一个伟大篇章的决定性时刻”，特别是在开发人工智能的竞赛需要不断增强芯片功能的情况下。情况越是强大，越是复杂。
自三年前接掌公司以来，基辛格一直致力于恢复英特尔在最先进制造工艺方面的领导地位，同时将其打造成一个有吸引力的代工选择，帮助设计人员制造自己的芯片，这些芯片也可能与英特尔的产品竞争。在经历了数十年的投资不足之后，基辛格成为将芯片制造迁回美国最强烈的倡导者之一。他表示，他的目标是确保未来十年内全球50%的芯片在美国和欧洲生产。
新资金将主要用于开发英特尔的18A“工艺节点”，以制造其最小、最强大的芯片，这是基辛格计划在四年内开发五个此类“节点”的最后一步。今年2 月，微软透露它将成为英特尔18A 制造工艺的首批客户之一。
