据中芯国际昨日披露的投资者关系活动记录显示，在11月11日召开的业绩说明会上，中芯国际表示，用于汽车行业的芯片和分立器件占代工行业的10%。这个比例比较小，不可能靠这个增量来支撑行业的扩张和生产规模。
中芯国际指出，下一轮复苏将取决于最大商品需求的恢复。手机几乎占据了代工行业的半壁江山，没有其他行业可以补充手机需求的下降。新的应用包括储能、逆变器等，是从不存在到存在的净增加。这类芯片的质量要求极高，需要与最终用户进行大量的合作才能满足这个市场的要求。
在谈及第四季度产能利用率时，中芯国际表示，第四季度产能利用率没有具体数字，但肯定低于第三季度的92%。
在人才储备方面，中芯国际表示，今年人才储备非常好，流动率有所降低。另外，今年毕业的应届毕业生对半导体非常重视，生源非常好。今年公司员工已超过20000人。
对于未来34万片产能的扩张，中芯国际透露，目前公司约70%的产能与中国客户和中国市场有关，约30%在海外。未来增量市场将主要满足市场需求，而不是按地区划分。未来，新工厂至少有1/3将共享产能，以满足客户的动态需求； 2/3 将用于特定的细分市场和技术迭代。例如，有的工厂面向中国面板行业的需求，有的工厂专注于模拟电路（Analog Power），有的工厂专注于CIS等，各有侧重。
