据7月3日报道，英伟达占据全球AI GPU市场90%以上的份额，使其芯片代工权成为厂商争夺的焦点。
图片来源Pexels 目前，以ChatGPT 使用而闻名的NVIDIA 旗舰芯片A100 和H100 GPU 均由台积电独家供应。 IT之家此前报道称，由于这两款芯片的供应超过需求，台积电在6 月初应英伟达的要求决定扩大封装产能。
台积电之所以能独家代工英伟达芯片，主要归功于 CoWoS 这一先进封装技术。随着超微制造工艺最近达到人类头发丝厚度百分之二十的水平，封装技术作为提高半导体性能的一种方式，其重要性愈发突出。
在封装过程中，3D 堆叠芯片可以缩短芯片之间的距离，从而实现芯片之间更快的连接。这种封装方式可带来高达 50% 甚至更多的巨大性能提升。
台积电于2012年首次引入CoWoS技术，此后不断升级其封装能力。如今，英伟达、苹果和AMD的旗舰产品都离不开台积电及其先进封装技术的支持。这也解释了为什么三星电子在2022年领先台积电一步完成3nm量产，但英伟达、苹果等巨头仍想使用台积电的生产线。
为了超越台积电的CoWoS，三星正在开发更先进的I-cube和X-cube封装技术。另外，有消息称三星将研究重点放在了 3D 封装上，将多个芯片垂直堆叠以提高性能。一位半导体业内人士表示：“很快三星和台积电在封装上就会发生正面冲突。”
