5月22日消息，据《电子时报》报道，部分半导体设备厂商表示，台积电2纳米GAA工艺表现惊人，因此客户紧急修改蓝图。据称，台积电2023年3nm产能仍以N3（N3B）为主，整体良率接近75%。由于台积电的3nm在PPA性能下与4nm相差不大，而且3nm的报价已经涨到2万美元（注：目前约14万元人民币），虽然只有苹果能享受20%的折扣，但不少客户已经做好了工艺规划，调整晶圆生产和订单，包括延长4/5nm世代周期、放慢N3E和N3P的采用进度、等待2nm GAA工艺世代再重新投入。
他认为，虽然台积电的产能布局可能会被打乱，但客户粘性更高，对2nm GAA一代相当有信心。几乎所有采用4/3nm的客户都有2nm的生产计划。
据此前消息，苹果今年几乎完成了台积电第一代3纳米工艺近90%的产能，用于未来的iPhone、Mac和iPad芯片。
苹果即将推出的iPhone 15 Pro 系列机型预计将搭载A17 Bionic 处理器，这是苹果首款基于台积电第一代3 纳米工艺（也称为N3B）的iPhone 芯片。据称，与iPhone 14 Pro 和Pro Max 中用于制造A16 Bionic 芯片的4nm 工艺相比，3nm 工艺的能效提高了35%，性能提高了15%。
苹果用于Mac 和iPad 的M3 芯片预计也将采用3nm 工艺。首批搭载M3 的设备预计将包括新款13 英寸MacBook Air 和24 英寸iMac，这两款设备都可能在今年晚些时候上市。明年推出的新款iPad Pro 机型也可能会采用M3 芯片，苹果分析师郭明池认为，2024 年推出的14 英寸和16 英寸MacBook Pro 机型将采用M3 Pro 和M3 Max 芯片。
根据彭博社Mark Gurman 获得的一份App Store 开发者日志，苹果目前正在测试一款新芯片，配备12 核CPU、18 核GPU 和36GB 内存，这可能是下一代14 英寸和iPhone 机型推出的产品。明年。 16 英寸MacBook Pro 型号搭载基本的M3 Pro 芯片。
据DigiTimes 报道，台积电还在研发更先进的3nm 工艺，称为N3E。苹果设备最终将转向N3E 工艺，预计将于2023 年下半年开始商业生产，但实际出货量要到2024 年才会大幅增加。
