据印度媒体12月5日报道，印度首座芯片制造厂最快将于明年2月开工建设。据Mint报道，印度卡纳塔克邦信息技术、电子和技能发展部部长Ashwath Narayan表示，如果能够按时获得批准，ISMC Digital将斥资30亿美元在卡纳塔克邦建设晶圆厂。预计施工将在几个月内开始。
ISMC是国际半导体联盟的缩写，是阿联酋投资公司Next Orbit Ventures和以色列Tower Semiconductor的合资企业。由于斥资54亿美元收购了Tower Semiconductor，英特尔最终可能会持有卡纳塔克邦ISMC工厂的股份。
值得一提的是，2022年5月，有消息称相关财团正准备在印度建立晶圆厂。 Next Orbit Venture Capital Fund和Tower Semiconductor均决定投资30亿美元在印度建立晶圆厂。预计四到五年内投入运营。
此外，富士康和印度公司Vendanta还计划在西部古吉拉特邦建设工厂，而新加坡IGSS Ventures也拟投资32亿美元在南部泰米尔纳德邦建设半导体园区，但这些都是在卡纳塔克邦之后的状态。
据悉，这家印度晶圆厂的月产能预计为4万片。最初的目标是生产65纳米工艺技术。未来将升级至40纳米工艺技术，主要应用于汽车芯片、国防芯片等领域。
