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有可能是镍药水主光剂过多、电流打过大、金属离子污染严重，或药水氯离子过少都可能导致其发黑 。要看你具体情况是怎样有一种化学镀镍层的发黑处理方法，是将化学镀镍层浸入下述溶液10～120秒：强氧化剂溶液4～8份体积、成膜剂1～2份体积、水1～10份体积，溶液温度为20～50℃，其中的成膜剂是甘油、或聚乙二醇、或乙二醇；用本发明的方法获得的黑镍镀层具有耐蚀性优异，硬度高，耐磨性好等优点；本发明发掘了黑色镍层的应用，例如应用于光学设备、太阳能集热器、家用电器和有关装饰品等表面镀黑镍处理。
化学镍盐雾一般可以达到24 如果过封闭剂可以达到72小时盐雾。
电镀镍总体分两种：1、含添加剂的电镀镍：光亮镍、半光亮镍等-----此种镀层应力高但镀层孔隙率一般比较低
2、不含添加剂的电镀镍：暗镍、冲击镍等------暗镍应力小，但孔隙率比较高 化学镍 一般有高、中、低磷化学镍，现在还有金刚石、石墨等化学镍，镀层孔隙率比较低，应力较小，理论上防腐能力好。实际情况是镍镀层对集体的防腐能力基本没有，因为镍镀层是一个多孔结构。电镀镍都要铜层打底，镀铜对基体增加防腐蚀能力，因此一般电镀镍反而比化学镍防腐能力高。
用什么材料要根据具体情况，有以下六种：
1、紫铜电极适用于焊铝、铝合金的点焊焊接，也可应用于镀层钢板的点焊。
2、铬锆铜电极适用于碳钢板、不锈钢板、镀层板等零部件的点焊焊接。
3、氧化铝铜电极适用于镀锌钢板、铝制品、碳钢板、不锈钢板、镍板、黄铜等零件的焊接。
4、铍铜电极适用于碳钢板、不锈钢板、镀层板等。
沉金利用的是氧化还原反应
沉镍金利用的是置换反应
沉镍金又称化镍金、沉镍金或者无电镍金，是通过化学反应在铜的表面置换钯再在钯核的基础上化学镀上一层镍磷合金层，然后再通过置换反应在镍的表面镀上一层金。沉金工艺采用的是化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
工艺不同
沉镍金工艺：首先在铜面上自催化反应沉积约120-200μ”厚的镍层，再在金缸中通过化学置换反应将金从溶液中置换到镍面，金层将镍层完全覆盖，其厚度一般控制在约1-3μ”。通过时间等控制其厚度上限可高达10μ”。
电镍金工艺：是通过施电的方式，在铜面上通过电化学反应镀上一层约120-200μ”厚的镍层，然后再在镍上镀上一层约0.5-1μ”厚的薄金。通过时间及电流等控制其厚度可高达50μ”以上。
沉镍金通过化学沉积其厚度非常均匀，电镍金通过电镀沉积其厚度均匀性较差。
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