12月1日消息，台湾媒体科技新闻今日发布报道称，高通下一代旗舰级3nm骁龙8代4处理器仍将仅由台积电代工，而非之前传闻的台积电和三星双代工模式。
报道称，根据最新的行业信息，由于三星对明年3nm产能的扩张计划保守且良率不理想，高通已正式取消明年处理器使用三星的计划。双代工厂模式推迟到2025 年。
去年6月底，三星开始量产第一代3nm GAA（SF3E）工艺，标志着三星首次将创新的GAA架构用于晶体管技术。第二代3nm工艺3GAP（SF3）将采用第二代MBCFET架构，并基于第一代3nm SF3E进行优化，预计于2024年开始量产。
此前报道称，根据高通今年9 月泄露的信息，骁龙8 Gen 4 将基于台积电的N3E 工艺打造，下一代将考虑三星的SF2P 工艺，这与最新报道信息一致。
博主@Revegnus今年8月也曾发表过类似声明，并表示双代工可能会从骁龙8 Gen 5开始，所有骁龙8 Gen 4芯片都将采用台积电的N3E工艺生产。
