大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于数码配件化学镀镍代加工的问题，于是小编就整理了3个相关介绍数码配件化学镀镍代加工的解答，让我们一起看看吧。
不会。两者是不同金属元素。
锡是一种金属元素，普通形态的白锡是一种有银白色光泽的的低熔点金属。锡的展性好而延展性差，因此能制成很薄的锡箔而不能拉成锡丝，可以轧制成0.04毫米以下的锡箔。
镍是一种银白色的金属，其物理性质与金属钴、铁有相当一致的地方。
答：镀金板氧化的现象以前不常见，现在却很普遍。其原因主要是现在金价格上去了，但PCB加工的价格却没有上涨多少，则PCB生产行业只有镀得越来越薄，加上金缸保养不好，杂质含量大，在天气不好的时候出现氧化的几率越来越大。氧化分以下两种情况：
一是还没有镀金时的镍面氧化，如果出现这种情况基本上是没有办法处理，只有把金层和镍层退掉，我知道有一种药水可以做到，不伤及铜面，但价格较高；
二是镀金后的氧化，造成氧化的原因是金缸内镍、铜离子超标，或者镀金时间只有3---5秒的情况下，金层没有把镍面盖住，引起底层镍氧化，这种情况比较好处理，有一种药水可以简单的处理掉表面的氧化层。
几个可能, 一,如果露铜且铜面已经变色可能是, 1.活化剂铜离子过高, 2.化学镍安定剂过高,化学镍安定剂会随高温加热分解,所以化学镍补充剂中会含有比开缸成份稍高的安定剂,如果补充剂一次补充过多,也就是安定剂并没有随预期分解,就会造成跳镀.此外,如果镀液漏掉了(如管路洩漏等),也不能以补充剂加药,要计算漏掉的体积在依比例添加开缸剂.这是最常见的跳镀原因,也是我之前遇过的切身之痛,发生时会集中在一个时段,大概一,二个小时後就改善了,因为安定剂会随加热及时间慢慢消耗. 二,如果铜面没变色,甚至是在同一线路上有部分镀上,部分镀不上,就是防焊漆scum残留. 三,如果是是在防焊漆塞孔或盲孔上的pad边缘度不好(成白雾状),有可能前处里要水没洗净,要水残留在孔内,影响化学镍反应.要以超音波或震汤方式加强水洗改善. 属於化镍金制程问题,不是防焊问题的话,反工补救可以#600-1200尼龙轮轻刷,小心不要把防焊漆刷坏了,让已镀上的金面有点刷到且不要露镍;上挂後活化,水洗後马上重新化镍即可.
锡镀层在食品加工业的应用是由于无毒性、良好延展性（韧性）和抗蚀性。
锡镀层优良的延展性可使镀锡金属板能加工成各种形状而不破坏锡镀层，锡镀层用于保护钢板必须是无孔隙的，否则，在潮湿空气中基底钢板将严重腐蚀；无毒性，大量用在与食品及饮料接触之物件中。
最大用途就是制造锡罐，其他如厨房用具、食物刀叉、烤箱等；容易焊接，导电性良好。
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