8月8日，据国外科技媒体The Information发布的最新报道，苹果向台积电下了巨额芯片订单，但要求台积电承担不合格芯片的责任。
这种情况在半导体行业是非常罕见的。这主要是因为芯片公司会切割晶圆来制造多个芯片。在此过程中，会出现良率问题。有些芯片将无法正常工作，有些芯片将达不到预期的标准，但这些费用通常由买方承担。
苹果和台积电达成的巨额订单需要按照合格芯片的数量计费。也就是说，生产过程中产生的不合格芯片的成本由台积电承担。
The Information在报道中认为，对于新的3nm工艺，苹果可以与台积电达成这样的协议，并节省数十亿美元。
据悉，台积电3nm初期良率约为70%，随着工艺改进，良率将进一步提升。
援引媒体报道，苹果将占台积电2022 年720 亿美元营收的23%，使苹果成为“台积电迄今为止最大的客户”。几个月来一直有报道称，苹果已在短期内收购了台积电的全部3nm 制造能力，而The Information 报道称，台积电的3nm 技术将独占苹果“约一年”，之后才能允许任何其他公司使用。
对于台积电来说，苹果愿意成为3nm工艺的第一个客户，巨大的订单量可以帮助该公司支付新节点的研发成本，以及制造这些节点的设施。
