据12月2日消息，全球第三大、非日系最大的3至12英寸专业晶圆材料供应商Global Wafer于12月1日在美国德克萨斯州谢尔曼举行了新的12英寸工厂落成仪式。时间。环球晶圆美国公司奠基仪式。
这是美国近20年来第一家硅片工厂。首批硅片计划于2025年正式量产，最大月产能预计达到120万片，将弥补美国国内硅片供应链的缺口。
据报道，虽然美国半导体制造厂持续增长，但国内硅晶圆供应量已降至不足1%，可见美国本土晶圆短缺情况严重。
值得一提的是，美国将在《芯片与科学法案》项下为半导体生产和研究提供约520亿美元的补贴，因此环球晶圆的德克萨斯工厂也将受益。该工厂建设耗资约50亿美元，预计两年内完成新工厂建设、设备安装、客户样品交付和量产。
环球晶圆表示，客户已与环球晶圆签订长期合同，以示对工厂扩建的支持。长期合同涵盖汽车、移动电话、计算机、消费和工业应用等利基市场。参加新工厂奠基仪式的包括国内外政要、白宫团队、联邦政府、州政府和地方政府，以及重要客户和供应商。
环球晶圆还强调，凭借美国芯片法案、州/地方政府的激励以及美国国内客户的大力支持，环球晶圆实现了这一重大扩张计划，客户已与环球晶圆签订了长期合同。为了表明对工厂扩张的支持，长期合同涵盖汽车、手机、计算机、消费和工业应用等利基市场。
环球晶圆表示，位于美国德克萨斯州的新工厂预计两年内完成新厂建设、设备安装、客户样品交付和量产。新工厂占地58公顷，预计将为未来分阶段扩建提供充足的空间。
