1月11日消息，阿里巴巴达摩院今日发布2023年十大技术趋势，生成式AI、chiplet模块化设计封装、新型云计算架构等技术入选。
达摩院表示，全球科技日益呈现出交叉融合发展的新趋势，尤其是信息通信技术（ICT）领域正在酝酿新的裂变，将为科技产业创新注入动力。
达摩院预测，2023年，基于技术迭代和产业应用的融合创新将带动人工智能、云计算、芯片等领域实现阶段性跨越。
达摩院2023年十大技术趋势如下：
多模态预训练大模型：多模态预训练大模型将实现图像、文本和声音的统一知识表示，成为人工智能基础设施。
Chiplet模块化设计封装：Chiplet互连标准将逐步统一，芯片开发流程将重构。
存储计算一体化：在资本和产业两个轮子的驱动下，存储计算一体化芯片将在垂直领域迎来大规模商用。
云原生安全：安全技术与云紧密结合，打造平台化、智能化的新型安全体系。
软硬件一体化的云计算架构：云计算已深度演进为以CIPU为核心的新型云计算架构。通过软件定义和硬件加速，保持云应用开发的高度灵活性和敏捷性，为云带来新的效益。应用全面加速。
端网融合的可预测网络：基于云定义的可预测网络技术即将从数据中心局部应用走向全网推广。
双引擎智能决策：运营优化与机器学习相结合的双引擎智能决策，将推动全局动态资源配置优化。
计算光学成像：计算光学成像突破了传统光学成像的限制，将带来更多创造性和想象力的应用。
大规模城市数字孪生：基于大规模化趋势，城市数字孪生不断向立体化、无人化、全局化方向演进。
生成式AI：生成式AI已进入应用爆发期，将极大推动数字内容生产和创作。
