据台媒5月14日报道，台媒《联合报》报道称，芯片巨头英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)将于5月下旬第三次拜访台积电，讨论重启3nm工艺合作并寻求台积电的晶振芯片。全面OEM生产能力支持。
据知情人士透露，基辛格预计将于5月21日出席英特尔Vision年度技术大会，除了讲解英特尔最新蓝图外，还将与台积电总裁魏哲家讨论3纳米工艺合作，并寻求台积电的代工产能支持。据此前报道，基辛格曾于2022年4月和12月两次访问台积电，但基辛格第二次访问恰逢台积电美国亚利桑那州晶圆厂举行“首批机器设备到货”仪式。因此未能与台积电最高决策者会面。
近年来，英特尔面临市场份额流失、连续两个季度亏损、新工艺延迟等危机，让供应链信心大打折扣。台积电原本为其定制的珠科宝山3nm生产线也被搁置。这也是台积电每年3纳米产能一直难以增加产能的原因，就是产能利用率不及预期。
按照英特尔此前的计划，与台积电在3nm工艺上的合作将在2024年下半年发布的Arrow Lake处理器上正式开始。
