据3月16日消息，路透社称，台积电与德国萨克森州德累斯顿关于建设新工厂的谈判已进入后期阶段。目前双方谈判的焦点是政府提供的支持投资补贴。台积电是全球最大的代工芯片制造商、亚洲市值最高的上市公司，2021年表示，目前正处于评估在德国建厂可能性的早期阶段。毫不奇怪，这将是其第一家欧洲工厂。
德累斯顿目前拥有完整的半导体生产链和供应生态系统，台积电在此建厂还可以获得欧盟补贴，在地理位置上也能更接近客户。
公开资料显示，德累斯顿是欧洲最大的半导体中心，英飞凌、博世、GlobalFoundries、X-Fab、NXP等公司都建立了晶圆厂，应用材料、ASML、世创电子材料等公司也都建立了晶圆厂。世创电子（Siltronic）也拥有完善的本地支持，仅半导体相关岗位的数量就达到了5万多个。
台湾《工商时报》 日前亦有消息称，台积电已选择在德累斯顿设厂，预计于2025年投产，以因应欧洲本土对成熟特殊制程的强劲需求。台积电预计五年内28纳米及更先进工艺海外产能占比将超过20%。
一位知情人士向路透社透露，台积电与萨克森州的谈判“认真而深入”，德国东部州首府德累斯顿的代表团长期以来一直在与台积电进行谈判。这位不愿透露姓名的人士表示，鉴于在德国建厂的成本（包括劳动力成本）较高，台积电一直在讨论兴建工厂可以获得的补贴。
今年1月，台积电CEO魏哲家表示，正在根据客户需求和政府支持程度，与客户和合作伙伴讨论在欧洲建立一家以汽车半导体为主的工厂。另一位知情人士表示，德国和萨克森州政府愿意向台积电提供补贴，但他们需要更多欧盟资金。 “没有补贴，没有人会来，”消息人士补充道。
台积电拒绝置评，而萨克森州政府表示，将由该公司决定是否建造该工厂，但补充称，该公司一直在与行业领先的公司就在该地区的进一步投资进行谈判。
据萨克森州政府透露，政府官员3月6日在布鲁塞尔与欧盟委员会主席乌苏拉·冯德莱恩讨论了欧盟芯片法案。德国经济部表示无法对个别公司的计划发表评论，但指出联邦政府愿意根据欧洲芯片法案支持和促进半导体生产项目。
受困于全球地缘政治风险，台积电被迫在中国境外建设新工厂。该公司已承诺投资400 亿美元在亚利桑那州建设一家芯片工厂，同时也在日本建设一家芯片工厂，并考虑在那里建设第二家工厂。
据公开资料显示，台积电亚利桑那工厂将于2024年开始生产，将采用先进的5nm技术。今天，一位知情人士表示，如果台积电的德国工厂能够顺利持续下去，他们可能只会生产不太先进的芯片，特别是用于汽车行业的芯片，但“这些是德国工业需要的芯片”。 “， 他加了。
